创业十佳丨自研激光解键合胶多项指标达国际领先 破解超薄晶圆加工翘曲难题

  在2.5D/3D先进封装工艺中，原生晶圆厚度约750微米，需要减薄至25～50微米的超薄规格。晶圆经过减薄之后刚性大幅下降，极易产生翘曲、分层、崩片等工艺缺陷，临时键合胶正是保障超薄晶圆整套加工流程顺利实施的核心关键材料。

 “临时键合材料的核心价值，是要经历整套复杂制程之后，依旧可以实现干净、稳定、无损的解键合。”武汉润科新材料有限公司创始人、CEO姜鹏飞表示，公司自主研发的激光解键合胶多项关键指标达到国际领先水平，填补国内空白，达到自主可控。高的玻璃化转变温度能够适配多次RDL再分布层高温工艺，高温工况下不软化、不变形；胶层厚度均一性控制在2%以内，可与玻璃载板实现高一致性贴合；激光解离能量密度仅180mJ/cm2，最大程度避免超薄晶圆受到激光损伤。

  姜鹏飞为华中科技大学光学工程博士，深耕光电功能材料研发，拥有16年材料开发和多场景应用经验。2025年2月，他于武汉光谷创立润科新材料，聚焦先进半导体封装材料的研发与产业化落地。现阶段公司相关产品已推进客户送样，实现小批量供货。